晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片✿★,其原始材料是硅尊龙凯时✿★。而晶圆代工则是是半导体产业的一种商业模式✿★,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)的委托✿★,专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路凯时尊龙人生就是博✿★,但并不自行从事产品设计与后端销售✿★。
从全球市场规模来看✿★,2020年到2023年全球晶圆代工市场规模从874亿美元增长到了1400亿美元✿★,连续四年市场规模增长✿★;预计到2025年全球晶圆代工市场规模将达到1698亿美元✿★。
从中国大陆晶圆代工市场规模来看✿★,2020年到2023年中国大陆晶圆代工市场规模持续增长✿★,到2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元✿★,同比增长10.5%✿★;预计到2025年中国大陆晶圆代工市场规模约为1026亿元冈元厚子✿★。
从市场集中度来看✿★,在2025年Q2全球晶圆代工行业CR3✿★、CR5✿★、CR10市场份额占比分别为82.60%✿★、90.90%✿★、96.80%冈元厚子✿★。整体来看冈元厚子✿★,全球晶圆代工市场集中度较高✿★。
具体来看✿★,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电✿★,占比达到了70.2%✿★;其次为三星✿★,占比为7.3%✿★;第三为中芯国际✿★,市场份额占比为5.1%冈元厚子尊龙凯时app下载✿★。
从企业营业收入来看冈元厚子尊龙凯时人生就是博平台✿★,✿★,在2025年上半年全球晶圆代工企业中台积电营业收入远高于与其他企业✿★,营业收入为557.56亿美元✿★;其次为三星尊龙凯时人生就是博✿★。✿★,营业收入为60.52亿美元✿★;第三为中芯国际✿★,营业收入为44.56亿美元✿★。
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